세종대학교(총장 엄종화)가 국내 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체 첨단패키징 전문인력 양성대학’으로 새롭게 자리매김한다.
세종대는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)에 최종 선정됐다. 이 사업은 2025년 7월부터 7년간 총 105억 원 규모로 추진된다.
이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 설계, 소재·부품·장비, 공정, 신뢰성 전반에 걸쳐 석‧박사급 고급 인재를 체계적으로 양성함으로써, 국내 첨단패키징 소부장, 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 경쟁력을 획기적으로 끌어올리는 것을 목표로 한다.
세종대가 주관을 맡고, 서울과학기술대학교, 한양대학교, 홍익대학교가 함께 참여하는 컨소시엄 형태로 사업이 운영된다. 여기에 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업 30개사가 산학협력 파트너로 참여해, 현장 맞춤형 교육과 실무형 인재 양성에 박차를 가할 예정이다.
세종대는 이번 사업을 통해 ‘반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터’를 교내에 설치하고, 연합형 교육과정 및 실습 프로그램을 개발·운영한다. 이를 통해 오는 2028년까지 30명 이상, 2031년까지 총 60명 이상의 석‧박사 고급 인력을 배출할 계획이다.
총괄책임자인 세종대 김덕기 교수는 “이번 사업은 단순한 교육을 넘어, 기업의 실제 수요를 기반으로 바로 현장에 투입할 수 있는 인재를 양성하는 것을 목표로 한다”며, “산업체와 대학이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 길러내 우리나라 반도체 산업 발전에 이바지하고자 한다”고 말했다.
홍보실(hongbo@sejong.ac.kr)